LH-2C型實(shí)驗(yàn)室金相鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項(xiàng)，制樣程序控制制樣時(shí)間，實(shí)現(xiàn)本機(jī)制樣時(shí)可無(wú)人看管的效果。LH-2C型金相試樣鑲嵌機(jī)是大專院校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室理想的制樣設(shè)備。

LH-2C型實(shí)驗(yàn)室金相鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項(xiàng)，制樣程序控制制樣時(shí)間，實(shí)現(xiàn)本機(jī)制樣時(shí)可無(wú)人看管的效果。LH-2C型金相試樣鑲嵌機(jī)是大專院校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室理想的制樣設(shè)備。本機(jī)用于磨拋前，對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌。經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作。同時(shí)也有利于試樣在金相顯微鏡下觀看材料組織；在硬度計(jì)上測(cè)試試樣的硬度。

工作原理

本機(jī)主要由缸套、加熱套、上蓋板、上模、下模、絲桿、傘齒輪、手輪、彈簧、限位開(kāi)關(guān)、溫控儀、計(jì)時(shí)器等部分組成。

用于手搖動(dòng)手輪，其作用力通過(guò)傘齒輪、絲桿等部件，使下模向上運(yùn)動(dòng)；

被擠壓填充的鑲嵌料，其后作用力擠壓彈簧；

當(dāng)彈簧擠壓到限位開(kāi)關(guān)位置時(shí)，保壓指示燈亮；

鑲嵌料經(jīng)加熱后，彈簧移動(dòng)，保壓指示燈熄滅，此時(shí)需繼續(xù)搖動(dòng)手輪，反復(fù)幾次，直至保壓時(shí)間達(dá)到要求。

反向搖動(dòng)手輪，進(jìn)行卸壓，打開(kāi)上蓋板，搖動(dòng)手輪，取出試樣。

本機(jī)鑲嵌料，只限于熱固形材料，對(duì)于不同熱固性材料的壓制溫度，可根據(jù)材料進(jìn)行調(diào)整和自定。

實(shí)驗(yàn)室金相鑲嵌機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)