真空鑲嵌機(jī),LH-ZK真空冷鑲嵌機(jī)可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會(huì)填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強(qiáng)，而且易碎樣品在研磨和拋光過程中也得到良好支撐。堅(jiān)固的真空泵可提供足夠的真空以迅速排除任何多孔試樣中夾帶的空氣。利用真空容器內(nèi)的旋轉(zhuǎn)杯架，多個(gè)試樣可在同一時(shí)間內(nèi)進(jìn)行真空浸滲。

LH-ZK真空冷鑲嵌機(jī)可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會(huì)填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強(qiáng)，而且易碎樣品在研磨和拋光過程中也得到良好支撐。堅(jiān)固的真空泵可提供足夠的真空以迅速排除任何多孔試樣中夾帶的空氣。利用真空容器內(nèi)的旋轉(zhuǎn)杯架，多個(gè)試樣可在同一時(shí)間內(nèi)進(jìn)行真空浸滲。設(shè)計(jì)的澆注機(jī)械裝置使預(yù)混的鑲嵌化合物可置于料杯中，然后一次性澆入到模具中。可適用于各種環(huán)氧樹脂和聚酯澆注料的鑲嵌（冷）化合物。由于試樣封裝在真空狀態(tài)下，從而消除了空氣進(jìn)入的可能性。使用簡(jiǎn)單：將試樣模具放置于真空容器內(nèi)，鑲嵌化合物混合好以后，將攪拌杯放入到杯架上將真空容器于基座上，將鑲嵌化合物倒入到模具中，澆注好以后保持一分鐘，然后轉(zhuǎn)至大氣壓下，重復(fù)該循環(huán)數(shù)次，打開腔體，使其正常固化。

行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

• 電子行業(yè)：芯片封裝、焊點(diǎn)分析

• 航空航天：復(fù)合材料孔隙率檢測(cè)

• 地質(zhì)樣品：頁巖/砂巖孔隙結(jié)構(gòu)研究

• 失效分析：裂紋包埋

使用注意事項(xiàng)

1. 樹脂選擇：

• 低粘度樹脂（＜300cps）更易滲透微孔

• 熒光樹脂適用于后續(xù)CLSM觀察

2. 操作技巧：

• 預(yù)抽真空后再注入樹脂

• 采用"脈沖式"真空法處理高孔隙樣品

• 固化后60℃后固化可提升硬度

3. 維護(hù)要點(diǎn)：

• 每次使用后清潔密封圈

• 每月檢查真空泵油位

• 季度性校準(zhǔn)真空傳感器

進(jìn)階建議：對(duì)于納米多孔材料（如氣凝膠），建議選用超低粘度（＜50cps）樹脂配合離心輔助灌注系統(tǒng)使用。

詳細(xì)參數(shù)